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삼성, 현존 최대용량 D램 개발… 美엔비디아에 고성능칩 공급

김정웅 2023. 9. 2. 10:28

32Gb D램, 데이터센터 등에 적합 - 64Kb 개발 40년만에 용량 50만배로
씨티증권 “HBM3 주요 공급사 될것” - SK하이닉스와 시장 본격 공략

 

 

삼성전자가 반도체 업계 최초로 12nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)급 32Gb DDR5 
D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일칩 기준 역대 최대 용량이다. 
AI, 자율주행 등 첨단기술 확산으로 가파르게 확대되고 있는 고성능·고효율 
메모리칩 시장에서 삼성이 한발 앞서 나가게 됐다는 평가다.

삼성전자는 이번 32Gb DDR5 D램 개발로 메모리 세계 1위 기업으로서의 초격차를 
다시금 확인시켰다. 삼성전자는 1983년 64Kb(킬로비트) D램을 국내 최초로 
개발했다. 이후 40년 만에 D램 용량을 50만 배로 늘린 셈이다.

삼성전자는 32Gb D램을 연내 양산한다는 목표다. D램 2, 3위 경쟁업체인 SK하이닉스와 
미국 마이크론은 현재 16Gb 또는 24Gb 수준의 DDR5 D램을 생산하고 있다. 
이들은 32Gb 제품의 양산 시점을 내년 중으로 잡고 있다.

업계 관계자는 “인텔의 중앙처리장치(CPU) 등 내년부터 32Gb D램을 기반으로 한 
제품들이 본격 출시될 예정이어서 메모리 업체들도 발 빠르게 
고성능 칩을 준비하고 있다”고 설명했다.

(출처:동아일보)