삼성 “5세대 AI반도체 2분기 첫 양산”… 엔비디아에 공급할 듯

‘8단’보다 성능 50% 늘린 ‘12단’
HBM ‘12단시장 선점’ 승부수
반도체부문, 5분기만에 흑자 전환… “2분기도 출하량 조절 수익성 집중”

 

 

삼성전자가 업계 최초로 성능을 50% 개선한 5세대 고대역폭메모리(HBM) 12단 제품을 
2분기(4∼6월)에 양산한다고 밝혔다. 전자업계는 12단 제품이 인공지능(AI) 칩 시장의 
80% 이상을 점유하고 있는 미국 엔비디아, 반도체 설계회사(팹리스) AMD 등에 공급될 
것으로 보고 있다. 4세대 HBM까지는 SK하이닉스에 뒤처졌던 삼성이 SK가 주력하는 
8단이 아닌 12단 제품을 통해 ‘판 뒤집기’를 시도하며 승부수를 던졌다.

30일 삼성전자는 1분기(1∼3월) 확정 실적을 발표하며 2분기 중 12단 ‘HBM3E’를 
양산한다고 발표했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 
콘퍼런스콜에서 “업계에서 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급하고 있다. 
업계 최초로 2분기 중 양산을 시작한다”고 밝혔다. 5세대 HBM에서 12단 제품은 
8단보다 성능과 용량 면에서 50% 이상 개선돼 AI 칩의 학습 능력을 높여준다고 
삼성 측은 설명했다.

(출처:동아일보)